Notebook alaplap a sütőben

Ismerősi körben valaki előhozta a témát, hogy hever a fiókban x ideje egy notebook, ami egyszercsak elkezdett nem bekapcsolni (már csak azért is érdemes volt javítani, mert c2d / 2gb ram kategóriás subnotiról van szó), azóta félre van téve.

Én meg előhoztam a témát, hogy ismerek hardverügyekben elég járatos, ügyes kezű emberkét, aki esetleg tud vele valamit kezdeni. Eljuttattuk neki és szurkoltunk.

Kiderült, hogy az alaplapi forrasztások hőtágulási ciklusokból fakadó mikrorepedéseiről van szó. Kiderült, hogy éppen hőlégfúvó vásárlását tervezi az ember. És már egyébként is élesben akarta végigcsinálni a hírhedt hőlég/sütős javítási technikát ( http://www.youtube.com/results?search_query=motherboard+in+the+oven&aq=f ).

A hőléges dolog nem hozott eredményt. Mivel precízebben kell csinálni, mint a sütést, rávettem hogy csapjon le az otthoni légkeveréses elektromos sütőre.

A javítás sikerült, a subnoti sok hónap kihagyás után ismét kiszolgálja a gazdáját.

Szóval itt és most elmondanám, hogy bizonyos hibákra a módszer MŰKÖDIK.

( akkos v | 2011. 06. 21., k – 20:05 )

Gratulálok hozzá! Nekem is van egy szar lapom, az usb nem működik rajta. Azt meg tudod mondani, hogy ezek a mikrorepedések látszanak-e? Esetleg valami fénykép? Mert ha igen, végignézem a lapot, hátha találok rajta valami hasonlót :)

Nem látszanak.
Általában (mint lentebb írta nantal) a BGA tokos IC-k (ezek azok, amiknek nem lába van, hanem a tok alatt kis golyók helyezkednek el) forrasztásai mennek tönkre.

USB hibás laptopból javítottam olyat, aminél csak a külső tápellátással rendelkező USB-s eszközök működtek. (Valószínűleg tönkrement benne az az IC, ami az USB-s eszközöknek adta az +5V -os tápfeszültséget.) A megoldás az volt, hogy az alaplapon lévő mini-IDE csatlakozóról közvetlenül rákötöttem az USB csatlakozóra az 5V-ot.

( nantal | 2011. 06. 21., k – 20:46 )

Ezek a mikrorepedések nem nagyon láthatók szabad szemmel. Csak mikroszkóp alatt, esetleg nagyítóval. Ezeknek a mikrorepedések oka az sz*r uniós (ólommentes) cin, ami érzékenyebb a hőmérséklet ingadozásra. Addig ingadozik, hogy a hő tágulás, visszazsugorodás miatt elreped a forrasztás. Újraforrasztással javítható ez a hiba. BGA-ak esetében asszem maximum 3-szor lehet.ű, mivel a BGA nem szereti a magas hőmérsékletet.

( asci v | 2011. 06. 21., k – 20:47 )

Milyen hőmérsékletet, mennyi ideig sült?

( PTibi | 2011. 06. 21., k – 21:31 )

A hullámforrasztók cellahőmérséklete (mert ezzel csinálják) 120 és 270 celsius közt mozog az adott programtól függően. Ez a folyamat egy Heller "kemencében" 80-90 mm/s-es sebességgel néhány perc alatt végigmegy. A BGA-s, fentebb említett dolog igaz. És ez is. Igaz, nem minden esetben. Ártani többnyire nem árt neki. Előfordul, hogy az ónpaszta sem megfelelően került már a gyárban sem a nyákra a folyamat során. Apropó. A sütő minden ilyen jellegű dologra működhet(!!), pl. VGA-k esetében is.

Hozzáadnék a témához egy más jellegű, általam is kipróbált adalékot. Halott HDD-k esetén pedig a mélyhűtés segít. Mélyhűtés után (akár több óra) azonnal csatlakoztatni kell, backup és kuka. Nem egy merevlemezről sikerült így mentést csinálnom.

Nem trollkodni akarok, de:

A hordozóra felvitt forraszanyagot megolvasztják a kemencében (reflow oven) , adott hőprofil mellett. ha ez a hőprofil nem megfelelő ( legtöbbször a tényleges megolvadás előtti előmelegités illetve később a hűtés sebessége tul gyors vagy lassu), a BGA golyók alatti forraszanyagban képződhetnek repedések, amik idővel persze csak nagyobbak lesznek.

Tipikusan a forraszanyag kb. 1-2 percet van olvadáspont felett, ami ólomtartalmú anyagnál kb. 185 C, ólommentesnél kb. 220 C.
A jó eredmény eléréhez elő kell melegiteni a kártyát (ne túl gyorsan, max 2-3 C / másodperc) és lassan lehüteni ( max 5-6 C / másodperc). persze ez függ a PCB-től is erősen. Elég bonyolult folyamat...

A hullámforrasztás az egy másfajta technológia.

Peace.

Ezek az előmelegítési értékek egy nagyipari szegmensben tarthatatlanok. Az első cellák (programtól függően) 120 c.-körül indulnak, de a negyedik cellától nem ritka a 200 c. sem. Természetesen, ahogy írtad is, hőprofiltól függően. Ólomtartalmú pasztát már nem használunk. Tipikus hiba, amikor a forraszanyag nem megfelelő rétegben kerül a PCB-re és ezt a kontroll eszközök (C.Sentry, Koh-Y.) vagy nem veszi észre, vagy az operátor tesz rá magasról és az egy idő után szépen passba teszi a gépet. Való igaz, kevertem a hullámot a reflow-al, sry. Heller van nálunk is, a megszokás és a régi idők mondatták talán velem. :). Köszönöm, hogy kijavítottál.

( turul16 v | 2011. 06. 21., k – 22:09 )

A panelen volt -e nagyobb elektrolit kondenztor ?

Amit nem lehet megirni assemblyben, azt nem lehet megirni.

( batyu v | 2011. 06. 22., sze – 19:33 )

Hmm, itt áll a notim már egy ideje, bekapcsolhatatlan, a videovezérlőt hiányolja a sípolás szerint. Lehet egy próbát teszek vele, ha a hőlégfúvózás nem megy, de azért első körben inkább azzal nézzük meg.

( botics | 2020. 12. 22., k – 21:31 )

Kedves Szaktársak,

Ezen bejegyzés hatására én is kipróbáltam a sütős javítást. Működik! :)

Ennek a notebook alaplapnak video megjelenítési problémái voltak (függőleges színes csíkok), nem, nem az LCD volt a rossz, kipróbáltam egy másikon azon is ugyan ez volt tapasztalható.

~220 °C + légkeverés ~13perc utána hagyni magától kihűlni.