Persze, nyilván egy utólagos forrasztás nem lesz olyan, mint a gyári. Valószínűleg nem is azonos forraszanyaggal dolgoznak, hiszen ezer féle ólommentes anyag van.
A melegedő BGA alkatrészek meg erre különösen érzékenyek.
De egy RAM slotnál azért ettől nem tartanék. Nem is melegszik annyira, meg a lábak fel tudják venni a hőtágulásból keletkező deformációt, a BGA erre képtelen.