Át vagy verve. Itt valójában az történik, hogy BGA chipet forraszt be QFN-hez való technológiával. Tizenéve használom én is mobilok javításánál, illetve most már szinte mindennél.
Ami történik:
- Felmelegíti a nyákot és eltávolítja a műanyag ragasztásokat.
- Folyasztószert ken a chipek mellé (ez melegítés hatására befolyik a chip alá), majd hőlégfúvóval leforrasztja a chipeket.
- Forrasztópákával átónozza a BGA ballok helyét pici dudorokat képezve ezzel a forrasztási helyeken. Nagyon fontos, hogy egyenlő magasak legyenek az ón dombocskák, ezek helyettesítik a BGA ballokat. A panelre gyárilag felvitt forrasztásgátló lakk és a folyasztószer miatt nem tudja öszzemaszatolni azt.
- Alkohollal letakarítja a régi folyasztószer maradványokat.
- Hőlégfúvóval előmelegíti a panelt és egy más jellegű folyasztószert ken a lábak közé a beforrasztáshoz.
- Csipesszel kb. a helyére illeszti a chipet (fél raszter eltérésen belül) és hőlégfúvóval beforrasztja. Nem fontos a hajszálpontos pozicionálás, mert amikor az alaplapra felvitt ón megolvad és kötést létesít a chip lábaival akkor azt a helyére húzza.
Az egész folyamat alatt csak kétféle folyasztószert használ. BGA paszta itt nem játszik, az csak a BGA technológiához kellhet.
Na így nem szabad BGA chipet cserélni, viszont lehet és működik.