Hat nem tom, tobb alkalommal is hasonlo volt.
A solder mask alatt tudtommal semmi sincs csak a rez, mi lenne? A PCB-re felviszik a solder maskot (film vagy festek), levilagitjak, mossak.
Azert nem ertem, amit irsz mert a HAL az gyakorlatilag kb. a vege a folyamatnak:
https://youtu.be/Su0PIw5OaYQ?t=950
A szelektív hal esetében pedig egy ezüst tartalmú réteg. Ez utóbbi nem ráncosodik hő hatására.
Szerintem az ezust tartalmu reteget viszik fel a padekre (nem az osszes trace-re) solder mask reteg curing utan de solder bath elott.
Mindenesetre, kiprobalom majd oket ujbol.