Hát, abban se vagyok biztos, hogy térfogatra kijön, mert ez lecsukott villával akkora, mint a Samsung a villával együtt például, mi a térfogat? A befoglaló téglatest?
Az meg nem nagyon számít, hogy az IC mérete 6 köbmilliméter vagy 4 köbmilliméter, a csatlakozók, tokozás, PCB, a vasmag, a réz tekercsek, egyéb alkatrészek és a pufferkondik nyilván ugyanakkorák és jóval nagyobbak, a fizika megbaszása lenne, ha a termék kézzelfogható méretében és súlyában jelentkezne az, hogy az IC GaN vagy Si alapú...
Szóval akkor szerintem szimpla marketing továbbra is ez a dolog.