Hallottam ezt a verziót, deszerintem alaptalan ebben az esetben. A fenti videóban egyszerűen annyit csinál, hogy a die és az IHS közti pasztát cseréli jobbra, és már az is 10-20 °C-okat jelent.
A 8000-es szériánál a die 178 mm2. A 7000-es szériánál 3.6mm vastag az IHS anyaga feltételezem hogy réz. 105W-nál az kb. 5°C-ot jelenthet, azt feltételezve hogy az IHS egyáltalán nem terít, hanem csak a die fölött kivezet.
A 7000-es mondjuk trükkösebb, mert a CCD sokkal kisebb, csak 70 mm2 körüli, és gondolom a hő nagyrésze ott keletkezik, nem az IO-n. Illetve ott akár 200 W-ig is el lehet menni. Az már valóban 25 °C különbséget jelentene, de ez még mindig akkor, ha nincs szétterítés.
Amúgy ez az AM4 kompatibilitás is "jól" sikerült, mert a hűtők kb. felét így is ki lehet dobni. Csak akkor használható, ha nincs saját backplate-je.