"- Mennyibe kerülne?"
Miért kerülne többe mint most a CPU vagy APU + ram modulok külön? Továbbá egyszerűbb és olcsóbb lenne az alaplap így. A magasabb integráció inkább csökkenteni szokta a költségeket.
"- Mekkora méretű lenne?"
Fentebb írták, hogy ugyan GPU dramnak de már most van ilyen APU 4GB drammal. 10nm gyártás mellett ez már ésszerű mérethatáron belül tartható.
"- Mekkora hőt kellene elvezetni a prociról?"
Semmiképp sem többet mint most a cpu magokról, gpuról és a dram modulokról. Mivel a cpu magok egyszerűbbek lennének még csökkenhet is a hőtermelés. A mai in-order cpu magokat használó chipek passzív hűtésűek. De passzív hűtése volt az utolsó in-order atom prociknak is.
"- Ha nem elég a RAM, akkor új processzort kell venni."
Egyrészt lehetnek különböző modellek, AMD és Intel apu 8GB rammal és 16GB rammal. Mobilban ez most is így van annak ellenére, hogy a dram ott is külön chipen van. Ha több ram kell másik mobil modellt kell venned. Ha a nagyobbik CPU vagy APU dramja sem elég lehet "több processzoros" gépet venni, ahol persze a több processzor valójában már több cpu+gpu+dram blokkot jelent. Ezt már OS szintem támogatni kell mivel a blokkok között a dram elérés a mostanitól eltérő modellt követ. Például rontana a hatékonyságon ha a 2-es blokk egyik cpu magja olyan memóriatartalomhoz akarna hozzáférni ami az 1-es blokk dramjában van. Bőven elégséges cluster tapasztaltat áll már rendelkezésre, hogy ezt OS szinten meg lehessen oldani.
"- Ha meghibásodik az egyik, akkor a 2-in-1 miatt mindkettő helyett újat kell venni."
A jobb minőségű fabok miatt kevesebb lenne a meghibásodás. Általában a kétes minőségű dramok szoktak gondot okozni. Nekem speciel nagyon régóta nem volt problémám dram modullal, processzorral pedig sohasem volt. De itt is a mobiltelefonok példáját tudom mondani. Ha egy mobilban megdöglik a dram senki sem cserélteti. Megy a kukába a mobil alaplapja és helyette jön a cserelap. Sőt gyakran az egész mobil megy a kukába. Mégis együtt tud ezzel élni mindenki.
Vagy közelebbi példa hmmm Apple Macbook.
"- Ha kiderül egy sebezhetőség, amit csak a hardware cseréjével lehet javítani, akkor a RAM is megy a levesbe."
Csakhogy sebezhetőség most van a jelenlegi modellben. Ennek ellenére nem gondolom, hogy a következő hónapokban Intel processzorokkal és hozzájuk való alaplapokkal lesznek tele a kukák. Természetesen nem állíthatom, hogy a SoC+dram gyártási modellben soha nem lenne hardver sebezhetőség. De azt állítom, hogy soc+dram modellben sokkal kisebb esélye lenne egy hardver sebezhetőségnek. Ha ma lennének ilyen chipek, akkor azokat egyáltalán nem érintené sem a Meltdown sem a Spectre.