mi arra fogtuk az ilyesmit magunkban, hogy terhelt és terheletlen állapot között túl nagy hőmérséklet különbségek vannak, amit gyak. 5-6mp alatt is elér pár processzor. megfejelve azzal, hogy ezek beépítése akár még kompromisszumból is indulhat, hiszen pár cm3 kb megrekedt levegő lesz körülötte és alatta, akármilyen porózus réz hűtőcsöves megoldással védik a sütéstől. persze tévedhetünk is bő lével, de pl IBM, Lenovo, Apple, Acer, Dell stb nem ugyanazokat a lapkákat használják, de még csak a modelleket sem - ehhez képest lassan egy évtizede szopnak vele. szerintem ott hibáznak, amikor ezeket rásütik a nyákra - pontosabban amikor ez eszükbe jut. egyébként újragolyózással felélednek javarészt a meghibásodott darabok és általánosítani sem tudok, hiszen jópár-százezer gép fut hibátlanul e téren élete végéig / teljes elavulásáig. én így gondolom.
ui köszönöm a véleményed, ha időm lesz majd rendesen utánanézek.
--
Vége a dalnak, háború lesz...