( turul16 | 2021. 05. 07., p – 09:02 )

"A páka hőmérsékletét úgy válaszd meg, hogy 10-20 fokkal az ón olvadási pontja felett legyen."

Rovid 240cdeg tol nem lesz baja seminek, 183 olvadas pontu (SnPb) hez akkar jo is lehet.

Csak 10-20 felette nem eleg, leragdhat ha nagyobb rez felulet van ill. nincs elomelegites (~150 cdeg hot plate) .
Olom menteshez >=275cdeg ajanlott.

Ha nagyon gyorsan forrasztasz biztonsagos lehet  ~320  cdeg is, foleg ha nincs elo melegites.

Amit a paka hisz homersegletnek, az joval tobb mint, amit tenylegesen eleri egy komponens
belsejet.

Kemeces forrasztas kozben 240~260 fokos levegot 1 percig is tarthatjak.

A paka homerseglete akkar 50cdeget is ingadozhat forrasztas kozben,
meg nagy tomeguek is.

350cdeg felett a paka hegy eletartam is jelentosen csoken, a PCB is karosdhat,
es csak nagyon nagy felulet eseten kellhet.

Hobby celra, az olom mentes technikat javasolt messzire elkerulni.