( Hiena | 2017. 08. 27., v – 10:08 )

Amit nem sikerült abszolválnod, hogy az előregyártott modulokból összetákolt izzó kártyavár drágább, komplexebb valami, mint egy kész, egy panelre integrált készülék. Ami miatt nagyobb a modulból összerakott tákolmány az a csatlakozók méretei és azok csatlakoztatásai miatt eltolt többi panel adja a vastagságot. pl az általad felhozozz raspberry esetében az USB A csatlakozó és a tüskesorok amik a vastagségét adják. Nem mindegy az alkalmazott alkatrészek footprintje. A telefonokban legtöbbször 0403 alatti mérettartományú alkatrészeket használják, ez lehetőséget ad a méretcsökkentésre.

Egy telefon vagy tablet esetében, az összes komponens egy vagy két panelra van inegrálva, kismagasságú csatlakozókat használnak.

A modulokból összetákolt ezköznél a méret és alak adott a csatlakozók helye és kialakítása miatt. Ha ettől el akarsz térni, akkor rohadt macerás lesz.

Sorozatgyártásban az egy panelre integrált panel az olcsóbb, mert emberi kéz a végszerelésig csak a tesztelésnél érinti. Az ültetést, forrasztást gép csinálja. A tákolt cuccnál, kézzel kell a modulok közötti összekötést megcsinálni.

A telefon vastagsága egy részletkérdés. Csak a gyártók agyahalottsága és fillérbaszása miatt él a papírvastagságú készülékek trendje. A Sony Ericsson Xperia Mini Pro majdnem 2 cm (18mm) vastag volt. Az LG Optimus F3Q másfél (14mm) centi vastag volt.

Szóval, a design és a vastagság nem ok arra, hogy több száz dollárral legyen drágább, mint egy modulokból összerakott fostalicska, sőt, annál olcsóbbnak kell lennie. A levezetésemben arra próbáltam rávilágítani, hogy milyen irreális az ára a készüléknek, mikor azt semmi sem idokolja.
--
"Maradt még 2 kB-om. Teszek bele egy TCP-IP stacket és egy bootlogót. "